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PCT蒸煮壽命試驗箱

更新時間:2020-03-24

簡要描述:

PCT蒸煮壽命試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因汙染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

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PCT蒸煮壽命試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因汙染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

PCT蒸煮壽命試驗箱

◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩定性、再現性;

◆ 超長效實驗運轉時間,長時間實驗機台運轉300小時;

◆ 幹燥設計,試驗終止采真空幹燥設計確保測試區(待測品)的幹燥;

◆ 水位保護,透過爐內水位Sensor檢知保護;

◆ 耐壓設計,箱體耐壓力(140℃)2.65kg,符合水壓測試6k;

◆ 二段式壓力安全保護裝置,采兩段式結合控製器與機械式壓力保護裝置;

◆ 安全保護排壓鈕,警急安全裝置二段式自動排壓鈕;

型號

SEST-S250

SEST-S350

SEST-S450

SEST-S550

工作室尺寸(cm)

Ø 25×35

Ø 30×45

Ø 40×55

Ø 50×60


溫度範圍

 105~132℃

濕度範圍

 RH飽和蒸汽(不可調)// 65%RH~RH非飽和蒸汽(可調)

溫度均勻度

≤2℃

濕度均勻度

≤±5%RH

壓力範圍

1.2~2.89kg(含1atm)

加壓時間

 約45/Min

溫度控製器

           中文彩色觸摸屏+ PLC控製器(控製軟件自行開發)

循環方式

  強製對流循環方式

結構

標準壓力容器

加濕係統

電熱管

加濕用水

蒸餾水或去離子水(自動補水)

電源

       AC380V  50Hz三相四線+接地線

材料

外殼材料

 冷軋鋼板靜電噴塑(SETH標準色)

內壁材料

  SUS316不鏽鋼板

保溫材料

 玻璃纖維棉

電壓

220V~240V  50/60HZ單相

 

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