PCT蒸煮壽命試驗箱

更新時間：2020-03-24

簡要描述：

PCT蒸煮壽命試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因汙染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

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PCT蒸煮壽命試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因汙染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

PCT蒸煮壽命試驗箱

◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩定性、再現性；

◆ 超長效實驗運轉時間，長時間實驗機台運轉300小時；

◆ 幹燥設計，試驗終止采真空幹燥設計確保測試區(待測品)的幹燥；

◆ 水位保護，透過爐內水位Sensor檢知保護；

◆ 耐壓設計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k；

◆ 二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結合控製器與機械式壓力保護裝置；

◆ 安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕；

型號		SEST-S250	SEST-S350	SEST-S450	SEST-S550
工作室尺寸(cm)		Ø 25×35	Ø 30×45	Ø 40×55	Ø 50×60
性能	溫度範圍	105～132℃
	濕度範圍	RH飽和蒸汽（不可調）// 65%RH～RH非飽和蒸汽（可調）
	溫度均勻度	≤2℃
	濕度均勻度	≤±5%RH
	壓力範圍	1.2~2.89kg(含1atm)
	加壓時間	約45/Min
溫度控製器		中文彩色觸摸屏+ PLC控製器（控製軟件自行開發）
循環方式		強製對流循環方式
結構		標準壓力容器
加濕係統		電熱管
加濕用水		蒸餾水或去離子水（自動補水）
電源		AC380V 50Hz三相四線+接地線
材料	外殼材料	冷軋鋼板靜電噴塑(SETH標準色)
	內壁材料	SUS316不鏽鋼板
	保溫材料	玻璃纖維棉
電壓		220V～240V 50/60HZ單相